Giao kèo TSMC-Amkor sẽ giúp thúc đẩy sản xuất chip Apple tại Arizona
TSMC đang mở rộng khả năng của nhà máy chip tại Arizona bằng việc hợp tác với công ty công nghệ đến từ Mỹ là Amkor Technology để thêm khả năng đóng gói và kiểm tra tiên tiến. Động thái này sẽ dẫn đến việc sản xuất chip Apple tại Mỹ nhiều hơn trong tương lai.
Nhà máy của TSMC tại Arizona chỉ mới bắt đầu vận hành sau bốn năm xây dựng, với việc sản xuất vi xử lý A16 tại cơ sở vào tháng Chín. Tuy nhiên, trong khi sản xuất chip là một việc, nó vẫn cần phải được đóng gói.
Đóng gói chip là một trong những bước cuối cùng trong việc sản xuất một chip có thể sử dụng được trong phần cứng của Apple. Trong khi TSMC sản xuất chip chính, đóng gói chip đề cập đến các yếu tố bảo vệ xung quanh chip, cũng như được sử dụng để tương tác với một board.
Vào thứ Năm, Amkor và TSMC cho biết họ đã ký một bản ghi nhớ để “hợp tác và mang lại các khả năng đóng gói và kiểm tra tiên tiến tại Arizona.” Theo thỏa thuận, Amkor sẽ được hợp đồng để cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm tra tiên tiến cho nhà máy TSMC tại Arizona.
Điều này sẽ được sử dụng để hỗ trợ các khách hàng của TSMC, “đặc biệt là những người sử dụng các cơ sở sản xuất wafer tiên tiến của TSMC tại Phoenix.” Với việc chip của Apple được cho là được sản xuất tại cơ sở này, điều này sẽ có nghĩa là các chip dành cho các mẫu iPhone và Mac sắp tới.
Đối với TSMC và các khách hàng của họ, thỏa thuận này có thể giúp tiết kiệm thời gian trong sản xuất, vì chip có thể được sản xuất và đóng gói tại cùng một nơi. Nếu không, các chip sẽ phải được vận chuyển đến nơi khác trong chuỗi cung ứng của Apple để đóng gói.
Việc hai công ty hợp tác với nhau đã gần như là điều không thể tránh khỏi, khi Apple và Amkor thông báo một cơ sở đóng gói sẽ được xây gần nhà máy của TSMC vào năm 2023. Dự kiến đối tác này sẽ tốn cho Amkor khoảng 2 tỷ đô la và giới thiệu khoảng 2.000 công việc cho khu vực đó.
Giống như TSMC, Amkor đã là đối tác lâu dài của Apple và đã làm điều đó trong hơn 12 năm.
#TSMC #Amkor #AppleChipProduction #Arizona #AdvancedPackaging #AppleSupplyChain
Amkor headquarters in Arizona (Amkor)
TSMC is expanding the capabilities of its chip plant in Arizona by partnering with the US-based Amkor Technology to add advanced packaging and test capabilities. The move will result in more US-based Apple chip production in the future.
TSMC’s Arizona plant is just getting started with its operations after four years of construction, with the production of A16 chips at the facility in September. However, while manufacturing the chips is one thing, it still needs to be packaged.
Chip packaging is one of the last steps in producing a usable chip that can be used in Apple’s hardware. While TSMC makes the chip itself, chip packaging refers to the protective elements around the chip, which are also used to interface with a board.
On Thursday, Amkor and TSMC said they had signed a memorandum of understanding to “collaborate and bring advanced packaging and test capabilities to Arizona.” Under the agreement, Amkor will be contracted to provide turnkey advanced packaging and test services to the Arizona TSMC plant.
This will be used to support TSMC’s clients, “particularly those using TSMC’s advanced wafer fabrication facilities in Phoenix.” With Apple’s chips reportedly being made at the facility, this would mean chips destined for future iPhone units and Mac models.
For TSMC and its clients, the agreement can help save time in production, since the chips can be made and packaged at the same place. Otherwise, the chips would have to be transported elsewhere in the Apple supply chain for packaging.
The two companies working together was practically a foregone conclusion, since Apple and Amkor announced a packaging facility was going to be built very close to TSMC’s foundry in 2023. That partnership is expected to cost Amkor around $2 billion and introduce around 2,000 jobs to the area.
Like TSMC, Amkor has been a long-time partner with Apple, and has done so for over 12 years.
[ad_2]
